加拿大研究機構「TechInsights」的報告指出，中國最大電訊設備製造商華為最新推出的手提電腦 MateBook Fold，所搭載的處理器是採用中芯國際多年前舊的晶片技術，顯示美國的出口管制已對中國半導體技術的研發構成阻礙。
《路透社》引述報告表示，外界原預期MateBook Fold會採用中芯最新的5納米（N+3）製程節點晶片，實現技術突破，但實際上，MateBook Fold所搭載的麒麟X90處理器仍採用中芯2023年8月推出的7納米（N+2）製程節點。
在半導體產業中，「製程節點」（Process node）指的是晶片上電路元件（主要是電晶體）的最小尺寸，通常以納米（nm）為單位，製程節點的縮小代表著可以將更多的電晶體塞入相同面積的晶片，從而提升晶片效能，降低功耗。
報告認為，華為最新電腦產品採用舊晶片技術，很可能意味著中芯尚未實現可量產的等同5奈米製程節點，美國的技術管制措施恐持續影響中芯在行動裝置、個人電腦，以及雲端／人工智能（AI）應用等先進晶片製程節點上的追趕能力。
將較台積電「落後至少三代」
華為努力使用更多的國產技術和零組件，但美國禁止荷蘭晶片設備製造商艾司摩爾（ASML）對中國企業出口極紫外光（EUV）微影設備，而EUV機又是製造先進AI晶片所必需，令到中國本土晶圓廠如今只能依賴效率較低的多重曝光技術，導致良率下降。
報告指出，華為的7納米晶片較蘋果（M3 和 M4 系列）、高通（Snapdragon X Elite 系列）和超微（Ryzen 8040 系列）晶片落後了幾代，台積電、英特爾等代工廠更預計在未來12到24個月內推進到2納米製程量產，將使得中國在半導體領域落後至少三代。
《人民日報》早前在頭版刊登華為創辦人任正非的專訪，任正非表示，單就晶片，華為還是落後美國一代，「我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用群計算補單芯片（晶片），在結果上也能達到實用狀況」，並謂面對外部封鎖打壓「想也沒有用，不去想困難，一步一步往前走」。
編輯：李向陽